UV 硬化樹脂はフィルム、スマートフォンなどの高機能製品においての利用が拡大している。
その理由として電子デバイス、高機能フィルムの組立、貼り合わせなどの工程において、
加熱することなく短時間（ほんの数秒）光を照射するだけで硬化するので微小、薄膜製品
の大量生産ラインにおいて非常に有効な手段となりうるからである。しかしながら、生産
工程における不良品発生の原因のひとつに接着不良がある。光の強度不足、積算光量不足、
樹脂の酸素阻害など原因は様々であるが、樹脂性能がその要求されている基準に達してい
ない製品が発生する事がある。その不良品発生を監視する方法として抜検査がある。一定
の生産時に製品を抜き取り、破壊して性能が基準を満たしているかを検査するのである。
その方法では、全数を検査する事は出来ず、また一定の生産品を破壊するので非常に効率
が悪く費用も発生する。例えば、スマートフォンを100 万台生産する工程において1000 台
に1 台破壊検査するとなると1000 台のスマートフォンを破壊する事となり生産効率が悪い。
そこで、非接触、非破壊検査において樹脂の硬化を検査する方法が必須となる。

（R&D支援センター　執筆原稿より）