携帯電話やノートパソコンなどの情報端末機器に用いる半導体製品には多数の半導体パッケージが搭載されている。これらの半導体パッケージにおいて、熱硬化樹脂であるエポキシ樹脂を用いICチップを封止しICチップとプリント基板の間に充填、硬化するなど電子部品の強度信頼性確保に重要な役目をしている。
Custron受託測定サービス拡張についてUV硬化樹脂・熱硬化樹脂の硬化収縮率・収縮応力の連続測定【Custron』の受託測定おかげさまで、Custronの受託測定が急激に増えております。そこで、弊社では少しでも早くて正確なデータをお届けするべく、装置の増設をおこないました。
「装置購入の予定がないけど、データはしっかりとりたい」というお客様へアクロエッジでは樹脂硬化収縮率応力測定装置Custron(カストロン)の受託測定をおこなっております。この受託測定はお客様より大変ご好評いただいております。
経済産業省「新市場創造型標準化制度」を活用して、弊社装置、樹脂硬化収縮率応力物測定装置 Custron(カストロン)を用いた測定方法が、 JIS規格 JIS K 6941として制定されました。
Custronサンプルテストお見積りフォームから送信できないお客様へのご案内 このたびはご依頼いただき誠にありがとうございます。
2018年4月20日(金)に講演予定の題目は、「樹脂硬化収縮率、収縮応力の測定とその解析」です。弊社製品であります、樹脂硬化収縮率・応力測定装置、Custron(カストロン)を用いた測定方法は今秋ごろにJIS化が決定しております。
硬化温度条件、昇温スピード、降温スピードなど、チェックと数字を入れていただくだけで、簡単にお見積り内容をご案内いたします。見積フォームはこちらから。
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